Cette Intel adopte une stratégie à long terme avec TSMC après les problèmes de fabrication 18A qui sont apparus sur la technologie sans frontières.
Il semble qu’Intel se dirige vers le renforcement de son partenariat à long terme avec TSMC dans le cadre d’une nouvelle stratégie. Avec TSMC pour fabriquer environ 30% de ses puces. John Pitzer, représentant d’Intel, a noté que « garder une partie des puces avec TSMC est toujours utile, ce sont d’excellents fournisseurs, ce qui crée une concurrence de santé entre eux et Intel Foundry ».
Cette transformation est en partie due aux faibles rendements du processus 18A, car les rapports précédents de l’analyste Ming Che Ko ont déclaré que la production de processus de Panther Lake est retardée en raison de ces problèmes, ce qui pourrait retarder les appareils d’expédition des ordinateurs mobiles à 2026 au lieu du dernier trimestre de 2025, ce qui n’affecte négativement le prix spécifié de la société dans la seconde moitié de 2025. La source n’a pas précisé un prix spécifié. Pour les puces fabriquées via TSMC, mais la stratégie indique une concentration d’intérêt sur la réduction des risques et la stabilité de la chaîne d’approvisionnement, en particulier avec les pressions concurrentielles du TSMC, qui progresse 2 N2 (N2) à produire en grande quantité à la fin de 2025.
Cette étape intervient après des mois de spéculation sur l’avenir d’Intel Foundry, car la société cherchait à restaurer son leadership dans la fabrication de puces grâce à des opérations telles que 18A, mais les défis techniques l’ont incité à réévaluer ses plans. Cette coopération prolongée avec TSMC, qui a déjà commencé avec la fabrication de parties de processeurs du lac Meteor, reflète la vision Intel pour maintenir la production de la production tout en améliorant ses processus internes. Aucun coût spécifique de cette coopération dans le rapport n’a été révélé, mais la stratégie vise à améliorer la compétitivité face à des concurrents tels que AMD et TSMC.
Cette Intel adopte une stratégie à long terme avec TSMC après les problèmes de fabrication 18A qui sont apparus sur la technologie sans frontières.
